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O DeepCool AG300 é um dissipador de calor compacto em formato torre única para processadores, projetado para dissipar eficazmente até 150 W de potência térmica. O seu bloco aletado com padrão Matrix Fin Array maximiza a área de dispersão de calor com reduzida resistência à passagem do ar.
Três heatpipes de cobre de contacto direto fazem a condução térmica imediata a partir do processador, enquanto a ventoinha PWM de 92 mm ajusta a sua rotação entre 500 e 3050 RPM, equilibrando forte pressão estática e níveis acústicos contidos de até 30,5 dB.
Com apenas 129 mm de altura total e perfil assimétrico, o AG300 oferece excelente compatibilidade com a generalidade das caixas de computador e não interfere com os módulos de memória RAM instalados na motherboard.
| Tipo de arrefecimento | Arrefecimento a ar para CPU |
|---|---|
| Capacidade de dissipação (TDP) | 150 W |
| Dimensões do dissipador | 119 x 77 x 129 mm |
| Heatpipes | 3 tubos de cobre de 6 mm |
| Dimensões da ventoinha | 92 x 92 x 25 mm |
| Velocidade da ventoinha | 500 - 3050 RPM (±10%) |
| Fluxo de ar máximo | 36,75 CFM |
| Pressão de ar máxima | 2,89 mmH2O |
| Nível de ruído máximo | 30,5 dB(A) |
| Tipo de rolamento | Hidráulico (Hydro Bearing) |
| Conector | PWM de 4 pinos |
| Tensão nominal | 12 V DC |
| Compatibilidade Intel | LGA 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 |
| Compatibilidade AMD | AM5 / AM4 |
| Cor | Metálico e Preto |
| Peso | 0.3 kg |