Pasta Térmica Gembird TG-G1.5-01 4.5 W/m·K em Seringa de 1.5 g Cinzento

A pasta térmica Gembird TG-G1.5-01 foi concebida para maximizar a transferência de calor entre processadores (CPU), unidades gráficas (GPU) ou chipsets e os respetivos dissipadores ou sistemas de refrigeração líquida. A sua composição oleosa preenche com precisão as imperfeições microscópicas das superfícies metálicas.

Com uma condutividade térmica de 4.5 W/m·K e ampla amplitude de funcionamento térmico dos -50 °C aos 240 °C, mantém um desempenho consistente e estável ao longo do tempo. O formato prático em seringa de 1.5 gramas assegura uma dosagem limpa, uniforme e sem desperdícios.

• Condutividade térmica de 4.5 W/m·K para arrefecimento rápido e eficiente
• Amplo intervalo de temperatura de funcionamento de -50 °C a 240 °C
• Seringa ergonómica de 1.5 gramas para aplicação direta e precisa
• Fórmula termicamente estável que não resseca precocemente