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A pasta térmica Gembird TG-G15-02 foi concebida para otimizar a transferência de calor entre componentes emissores de calor e os respetivos dissipadores. A sua formulação à base de silicone, carbono e óxidos metálicos proporciona uma condutividade térmica superior a 4,63 W/m·K, tornando-a numa escolha equilibrada para processadores de computadores de secretária, chipsets e processadores gráficos.
Apresentada num prático frasco de 15 gramas, esta pasta térmica oferece uma consistência estável que não escorre, não migra nem seca facilmente com as variações de temperatura. A sua composição não condutora de eletricidade e não capacitiva assegura uma aplicação segura, sem risco de curto-circuitos nos contactos vizinhos dos componentes eletrónicos.
| Tipo de produto | Pasta térmica de silicone |
|---|---|
| Condutividade térmica | > 4,63 W/m·K |
| Impedância térmica | < 0,0087 °C-in²/W |
| Temperatura de funcionamento | -30 °C a 280 °C |
| Densidade | > 3,15 g/cm³ |
| Viscosidade | 12500 Pa·s |
| Rigidez dielétrica | 2,5 kV/mm |
| Resistividade volumétrica | 5,0 x 10^13 ohm·cm |
| Composição | 15% silicone, 35% carbono, 50% óxidos metálicos |
| Peso líquido | 15 g |
| Dimensões do frasco | 30 x 35 mm |
| Cor | Cinzento |
| Peso | 0.0 kg |