Pasta Térmica Gembird TG-G3.0-01 4.5 W/m·K 3 g Cinzento

A pasta térmica Gembird TG-G3.0-01 foi concebida para otimizar a transferência de calor entre a superfície de processadores de computador (CPU), placas gráficas (GPU) ou chipsets e a base dos dissipadores de arrefecimento. Ao preencher as microscópicas imperfeições e bolsas de ar existentes no contacto entre os metais, reduz significativamente as temperaturas de funcionamento do hardware.

Com uma condutividade térmica superior a 4,5 W/m·K e formulação eletricamente não condutora, evita qualquer risco de curto-circuito em componentes eletrónicos vizinhos. O aplicador em seringa de 3 gramas facilita uma dosagem limpa, uniforme e precisa para múltiplas montagens e manutenções preventivas.

• Elevada condutividade térmica de 4,5 W/m·K para arrefecimento eficiente de processadores
• Fórmula eletricamente não condutora para evitar perigos de curto-circuito
• Formato em seringa prática de 3 gramas para aplicação precisa sem desperdícios
• Ampla faixa de estabilidade térmica operacional entre -50 °C e 240 °C