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A pasta térmica Genesis Silicon 900 é um composto termocondutor de alto desempenho desenvolvido para utilizadores exigentes, entusiastas de overclocking e jogadores. Assegura uma transferência térmica rápida e eficiente entre o dissipador e a superfície do processador (CPU) ou da placa gráfica (GPU).
Com uma condutividade térmica de 12,8 W/m·K e uma densidade de 2,8 g/cm³, atinge o rendimento ideal imediatamente após a aplicação, dispensando períodos de cura prévia. A sua fórmula estável suporta temperaturas extremas de funcionamento compreendidas entre -50 °C e 250 °C.
A Genesis Silicon 900 destaca-se pela sua segurança de utilização: não conduz eletricidade e é resistente à corrosão metálica, prevenindo riscos de curto-circuito. O conjunto inclui uma seringa de 4 g, uma espátula aplicadora e um toalhete embebido em álcool para remoção de resíduos de pasta antiga.
| Tipo de composto | Pasta térmica de alto desempenho |
|---|---|
| Condutividade térmica | 12,8 W/m·K |
| Densidade relativa | 2,8 g/cm³ |
| Temperatura de operação | -50 °C a 250 °C |
| Condutividade elétrica | Não condutora |
| Resistência à corrosão | Sim |
| Quantidade / Peso líquido | 4 g |
| Cor | Cinzento |
| Formato de embalagem | Seringa dosadora |
| Conteúdo da embalagem | 1x seringa de pasta térmica 4 g, 1x espátula de aplicação, 1x toalhete de limpeza embebido |
| Peso | 0.0 kg |