Pasta Térmica Genesis Silicon 900 12,8 W/m·K 2 g

A pasta térmica Genesis Silicon 900 foi criada para combater o sobreaquecimento em componentes informáticos críticos, incluindo processadores de secretária, portáteis, placas gráficas e consolas de videojogos. Com uma condutividade térmica excecional de 12,8 W/m·K e densidade de 2,8 g/cm³, garante uma dissipação térmica imediata e eficiente desde os primeiros momentos de aplicação, sem necessidade de pré-aquecimento.

A sua fórmula segura e não condutora de eletricidade elimina riscos de curto-circuito em contactos elétricos adjacentes e oferece proteção contra corrosão. O conjunto inclui uma espátula anatómica para distribuição uniforme e um pano humedecido para a higienização prévia da superfície do componente.

• Elevada condutividade térmica de 12,8 W/m·K para arrefecimento avançado
• Fórmula não condutora de eletricidade e anticorrosiva
• Ampla faixa operacional estável entre -50 °C e 250 °C
• Aplicação descomplicada com espátula e pano incluídos na embalagem