Pasta Térmica Natec Husky Pack 4,63 W/m·K 10x 1 g Cinzento

A pasta térmica Natec Husky Pack é uma solução de alto rendimento concebida para assegurar uma transferência de calor eficiente entre o processador ou placa gráfica e o respetivo dissipador. Apresentada num conjunto económico de dez seringas individuais de 1 g, é ideal tanto para técnicos de informática e entusiastas como para manutenções periódicas de múltiplos equipamentos.

A sua fórmula avançada proporciona uma condutividade térmica de 4,63 W/m·K com baixa resistência térmica e não requer qualquer tempo de cura, alcançando o desempenho térmico ótimo logo a partir do primeiro ciclo de utilização. A densidade equilibrada facilita a aplicação precisa e uniforme sobre a superfície do chip através da seringa doseadora prática.

Por ser totalmente não condutora de eletricidade e resistente à corrosão, previne riscos de curto-circuito em caso de contacto acidental com os componentes da motherboard, operando de forma estável numa ampla faixa de temperatura de -30 °C a 280 °C.

• Conjunto prático composto por 10 seringas individuais de 1 g (0,4 ml cada)
• Elevada condutividade térmica de 4,63 W/m·K para arrefecimento fiável
• Fórmula não condutora de eletricidade que protege os componentes eletrónicos
• Amplo intervalo de temperatura de funcionamento entre -30 °C e 280 °C
• Aplicação simples sem tempo de cura necessário após a montagem