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A Natec Husky Pup é uma pasta térmica formulada para maximizar a transferência de calor entre componentes eletrónicos e sistemas de arrefecimento, como dissipadores de processadores (CPU) e placas gráficas (GPU). Com condutividade térmica de 4,63 W/m·K e baixa resistência térmica, proporciona uma dissipação eficiente desde o primeiro momento de contacto.
Apresentando propriedades não condutoras e resistentes à corrosão, assegura total proteção elétrica e física dos circuitos eletrónicos sem risco de curto-circuitos acidentais. A sua consistência equilibrada preenche eficazmente as microimperfeições superficiais entre o componente e a base de contacto.
Fornecida numa seringa prática de 0,5 g (0,2 ml), facilita uma dosagem limpa e precisa sem desperdício de composto. A pasta suporta uma ampla faixa de temperaturas operacionais entre -30 °C e 280 °C, sendo indicada para tarefas de montagem, manutenção de computadores portáteis e desktops de alto rendimento.
| Tipo de produto | Pasta térmica para processadores e componentes |
|---|---|
| Cor | Cinzento |
| Condutividade térmica | 4,63 W/m·K |
| Impedância térmica | 0,0087 °C·in²/W |
| Intervalo de temperatura operacional | -30 °C a 280 °C |
| Densidade a 20 °C | 3,15 g/ml |
| Viscosidade a 1 rpm | 12 500 Pa·s |
| Rigidez dielétrica | 2,5 kV/mm |
| Resistividade de volume | 5,0 x 10⁸ Ω·cm |
| Condutividade elétrica | Não condutora |
| Perda de peso após 96 h a 100 °C | 0,15% |
| Volume | 0,2 ml |
| Peso líquido do composto | 0,5 g |
| Peso | 0,005 kg |
| Peso | 0.0 kg |