Pasta Térmica Phasak DTA 038 em Seringa 8 g Branco

A pasta térmica Phasak DTA 038 foi desenvolvida para otimizar a transferência de calor entre componentes eletrónicos e os respetivos dissipadores. A sua composição preenche as microimperfeições das superfícies em contacto, assegurando uma dissipação térmica uniforme e eficaz.

Apresentada num prático formato de seringa de 8 gramas, permite uma dosagem precisa e limpa durante operações de montagem, manutenção ou substituição de componentes. É especialmente indicada para processadores centrais (CPU), processadores gráficos (GPU), chipsets e transístores de potência.

A sua fórmula não condutora de eletricidade previne curtos-circuitos acidentais na motherboard ou em circuitos adjacentes, mantendo a consistência e a eficácia ao longo do tempo sem secar prematuramente.

• Condutividade térmica superior a 0,925 W/m·K para arrefecimento estável
• Fórmula eletricamente isolante que previne danos por curto-circuito
• Formato em seringa de 8 g que facilita uma aplicação homogénea e limpa
• Compatível com CPU, placas gráficas e outros componentes semicondutores