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O XPG LEVANTE II 360 é um sistema de refrigeração líquida tudo-em-um de alto rendimento, desenhado para manter os processadores mais exigentes a temperaturas ideais. Equipado com um radiador de 360 mm em alumínio e uma bomba de câmara dupla avançada com fluido não condutor, suporta dissipação térmica para processadores com TDP até 320 W.
O conjunto integra um bloco com acabamento espelhado infinito e três ventoinhas ARGB de 120 mm pré-instaladas num módulo unificado, simplificando a fixação no chassis e reduzindo a desorganização de cabos. O controlo PWM gere a velocidade de forma dinâmica, equilibrando pressão de ar e funcionamento silencioso.
| Tipo | Refrigeração líquida tudo-em-um (AIO) |
|---|---|
| Compatibilidade Intel | LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156 |
| Compatibilidade AMD | AM5, AM4 |
| Capacidade de dissipação térmica (TDP) | Até 320 W |
| Material do bloco de CPU | Cobre |
| Dimensões do bloco | 67 x 62,5 x 50,2 mm |
| Velocidade da bomba | 2700 RPM |
| Material do radiador | Alumínio |
| Dimensões do radiador | 396 x 120 x 27 mm |
| Comprimento dos tubos | 400 mm |
| Dimensões das ventoinhas | 360 x 120 x 27 mm (bloco de 3 ventoinhas) |
| Velocidade das ventoinhas | 800 a 2000 RPM |
| Fluxo de ar máximo | 58 CFM |
| Pressão estática máxima | 2,04 mmH2O |
| Nível de ruído máximo | 29,33 dBA |
| Tipo de rolamento | Hidráulico |
| Conector da ventoinha | PWM de 4 pinos |
| Iluminação | ARGB de 3 pinos (5 V) |
| Cor | Branco |
| Peso | 2.4 kg |